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表面粗度儀
輪廓測定儀
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  • 2.5D影像儀
  • 2.5D影像軟體
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膜厚計
SPC統計製程系統
檢查用Gage
溫度、濕度
質量、力量
電量
其他
用途分類
2.5D影像軟體
FORMTRACEPAK-AP
產品編號

 

▲公差實例。

▲印刷電路板量測導體厚度的實例。

 

▲利用QVPAK 自動追蹤工具,將取得的點群、公差核對和形狀分析,坐高解析的輪廓形狀分析。

 

▲輪廓公差功能

建立設計數據、

CAD數據轉換、標準工件轉換、函數規範、文字檔轉換、建立非球面表面設計值。

公差

法線向量公差、軸向方向公差、最佳化比對。

結果顯示

結果列表顯示、誤差分布圖、誤差展開圖、誤差座標值顯示、分析結果顯示

 

▲形狀分析

分析項目:點測量、線測量、圓測量、距離測量、交點測量、角度測量、原點設置、軸向旋轉

計算項目:最大值、最小值、平均值、標準差、面積

 

▲報告建立功能

測量結果、誤差分布圖、誤差展開圖

 

▲其他功能

記錄和執行分析操作步驟

外部輸出功能:CSV格式輸出、 ASCII輸出、純文字輸出

點群資料線形處理

二次曲線比對功能

模擬粗糙度分析功能

 

 

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