2.5D影像軟體
FORMTRACEPAK-AP
產品編號
▲公差實例。
▲印刷電路板量測導體厚度的實例。
▲利用QVPAK 自動追蹤工具，將取得的點群、公差核對和形狀分析，坐高解析的輪廓形狀分析。
▲輪廓公差功能
建立設計數據、
CAD數據轉換、標準工件轉換、函數規範、文字檔轉換、建立非球面表面設計值。
公差
法線向量公差、軸向方向公差、最佳化比對。
結果顯示
結果列表顯示、誤差分布圖、誤差展開圖、誤差座標值顯示、分析結果顯示
▲形狀分析
分析項目：點測量、線測量、圓測量、距離測量、交點測量、角度測量、原點設置、軸向旋轉
計算項目：最大值、最小值、平均值、標準差、面積
▲報告建立功能
測量結果、誤差分布圖、誤差展開圖
▲其他功能
記錄和執行分析操作步驟
外部輸出功能：CSV格式輸出、 ＡＳＣＩＩ輸出、純文字輸出
點群資料線形處理
二次曲線比對功能
模擬粗糙度分析功能
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